PWB-Brett der Doppelschicht FR4 0,2 - 6mm Stärke, OSP, Immersionszinn/Silber Vollenden
Spezifikationen
Produkte und freiberufliche Dienstleistungen der hohen Qualität. Liefern Sie Produkte rechtzeitig. Halten Sie alle Kosten zum Minimum, maximieren Sie Ihren Nutzen.
Geben Sie Technologie-Unterstützung frei
PWB-Versammlung
Militärstandardversammlung
Minimale Vorbereitungs- und Anlaufzeit für Versammlung ist nur 3 Tage
Schlüsselfertiger Service (PWB-Fertigung, Bestandteile Beschaffung und Baugruppe)
Prototypgebäude, keine minimale Quantität erfordert
Zuverlässige Teile
Oberflächenberg, durch Loch, BGA, QFP, QFN
Konformer und bleifreier Prozess ROHS
PWB-Fähigkeit
Material: FR4, hoher TG FR4, freies Material des Halogens, Rogers HF-Material, etc.
Schichtzählungen: 2-28 Schichten
Fertige kupferne Stärke: 0.5-5 UNZE
Fertige Brett-Stärke: 0.2-6.0mm
Min. Linie/Spurbreite: 4mil
Min. Linien-/Bahn-Raum: 4mil
Min. Konturn-Toleranz: +/-0.1mm
Min. Fertiger Durchmesser von PTH-Loch: 0.2mm
Verhältnis Max. Board Thickness/Loch: 12:1
Min. Lötmittel-Masken-Brücke: 4mil (Raum 8mil Min. SMT Pad)
Min. Spurbreite der Legenden-(Siebdruck): 5mil
Min. Höhe der Legenden-(Siebdruck): 30mil
Min. bohrende Schlitzgröße: 0.6mm
Lötmittelmaskenfarbe: grün, schwarz, blau, weiß, gelb, purpurrot und matt, etc.
Lötmittelmaskenhärte: 6H
Legende/Siebdruck-Farbe: weiß, gelb, schwarz, etc.
Oberflächenbehandlung: HAL, bleifreies HAL, Immersionsgold, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, etc.
Andere Technologie: Goldfinger, peelable Maske, Nicht-über den blinden/begrabenen vias, Wellenwiderstandsteuerung, Steif-Flexbrett etc.
Zuverlässigkeitsprüfung: fliegender Sondentest/Befestigungstest, Widerstandtest, solderability Test, Wärmestoßtest, Lochfestigkeitsprüfung und metallografische Abschnittmikroanalyse, etc.
Verpackung und Torsion: ≤0
Entflammbarkeit: 94V-0
4. Berufstechnikpersonal, zum der technischen Unterstützung zu gewähren.
5.OEM und ODM-Service sind willkommen.
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NEIN
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EINZELTEIL
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Technische Fähigkeiten
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1
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Schichten
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2-20 Schichten
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2
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Größe Max. Board
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2000×610mm
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3
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Min. Brett Stärke
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2-layer 0.15mm
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4-layer 0.38mm
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6-layer 0.55mm
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8-layer 0.80mm
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10-layer 1.0mm
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4
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Min. Linienbreite/Raum
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0.075mm (3mil)
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5
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Stärke Max. Copper
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6OZ
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6
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Min. S-/Mneigung
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0.075mm (3mil)
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7
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Min. Lochgröße
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0.1mm (4mil)
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8
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Lochdurchmesser-Toleranz (PTH)
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±0.05mm (2mil)
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9
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Lochdurchmesser-Toleranz (NPTH)
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+0/-0.05mm (2mil)
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10
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Lochpositionsabweichung
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±0.05mm (2mil)
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11
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Entwurfstoleranz
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±0.10mm (4mil)
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12
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Torsion u. verbogen
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0,75%
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13
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Isolationswiderstand
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>1012 Ω-Normal
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14
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Elektrische Stärke
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>1.3kv/mm
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15
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S-/Mabnutzung
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>6H
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16
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Wärmebelastung
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288°C 20Sec
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17
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Prüfspannung
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50-300V
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18
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Min. blindes/begraben über
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0.15mm (6mil)
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19
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Oberflächenfertiges
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HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, AG überziehend und überziehen Gold
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20
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Materialien
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FR4, HTG, Teflon, Rogers, Keramik, Aluminium, kupferne Basis
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