HASL/Mobile-/Handy-PWB-Leiterplatten 1OZ ENIG/OSP FR4 Kupfer-Stärke
Spezifikationen
Leiterplatten des Handys FR4 1.FR4 Material, mehrschichtiges PWB 2.UL, SGS, ROHS, IS09001 Test 3.X-ray&AOI
Leiterplatten des Handys FR4
Ende 1.HASL/ENIG/OSP erfordert, um ROHS zu treffen konform;
Material 2.FR4 innerhalb der 0.2mm-3.2mm Brettstärke;
Gewicht 3.Copper: 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ;
fertige Lochgröße 4.0.2mm Minute;
5.Certificate: UL, ROHS, T/S16949;
Management 6.Company: ISO9001: 2000;
7.Markets: Europa, Amerika, Asien usw. auf der ganzen Erde.
PWB-Fertigungskapazität
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NEIN
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Einzelteil
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Handwerks-Kapazität
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1
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Schicht
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1-28 Schichten
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2
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Grundmaterial für PWB
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FR4, CEM-1, TAKONISCHES, Aluminium-, hohes Tg-Material,
Hohe Häufigkeit ROGERS,
TEFLON, ARLON, Halogen-freies Material
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3
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Schellte von Ende-baords Stärke
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0.21-7.0mm
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4
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Maximale Größe des Endbrettes
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900MM*900MM
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5
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Minimale Linienstärke
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3mil (0.075mm)
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6
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Minimale Linie Raum
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3mil (0.075mm)
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7
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Minimaler Raum zwischen aufzufüllen der Auflage
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3mil (0.075mm)
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8
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Minimaler Lochdurchmesser
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0,10 Millimeter
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9
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Minimaler Abbindenauflagendurchmesser
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10mil
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10
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Maximaler Anteil der Bohrloch- und Brettstärke
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1:12.5
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11
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Minimale Linienstärke von Idents
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4mil
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12
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Minimale Höhe von Idents
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25mil
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Vollenden-Behandlung
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HASL (Zinn-Führung frei), ENIG (Immersions-Gold),
Immersions-Silber, Vergolden (grelles Gold),
OSP, etc.
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Soldermask
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Grün, weiß, rot, gelb, schwarz, blau,
transparentes lichtempfindliches soldermask,
Strippable soldermask.
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Minimun-Stärke von soldermask
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10um
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Farbe des Siebdrucks
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Weißes, schwarzes, gelbes ect.
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E-Prüfung
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E-Prüfung 100% (Hochspannungsprüfung);
Fliegende Sonden-Prüfung
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Anderer Test
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ImpedanceTesting, Widerstand-Prüfung,
Microsection etc.,
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Datumsdateiformat
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GERBER-DATEI und BOHRENDE DATEI,
PROTEL-REIHE, REIHE PADS2000,
Powerpcb-REIHE, ODB++
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Spezielle technologische Anforderung
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Machen Sie u. begrabenes Vias und hohes Stärkekupfer blind
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Stärke des Kupfers
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0.5-14oz (18-490um)
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PWB-Überlegenheit
efficiency&Experience 1.High
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