Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Basismaterial: | FR-4, FR-2.taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramisch, Tonware, Metall | Kupferne Stärke: | 1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal |
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Brett-Stärke: | 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil | Min. Loch-Größe: | 0.1mm (4mil) |
Min. Linienbreite: | 0.075mm | Min. Zeilenabstand: | 0.1mm (3mil/4mil) |
Oberflächenveredelung: | OSP, HASL, ENIG, ENEPIC, Immersionssilber, Immersionszinn usw. | Zertifikate: | UL, ROHS, T/S16949 usw. |
Minimum abgeschlossenes Lochmaß: | 0.1mm | Maximales abgeschlossenes Lochmaß: | 6.3mm |
Art PWBs PCBA: | Aluminiumleiterplatte-PWB | ||
Markieren: | Leiterplattenbestückung,SMT Leiterplattenbestückung |
Aluminiumleiterplatte-PWB
Auf PCB/PCBA und elektronische Bauelemente jahrelang sich spezialisieren.
Wir können prvide ein Paket des Services:
Spezifikation für PWB-Fertigung:
Einzelteil |
Spezifikation |
Numbr der Schicht |
1-38Layers |
Material |
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramisch, Tonware |
Metall-unterstütztes Laminat |
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Anmerkungen |
Hoher Tg CCL ist verfügbar (Tg>=170ºC) |
Endbrett-Stärke |
0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil) |
Minimun-Kern-Stärke |
0.075mm (3mil) |
Kupferne Stärke |
1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal |
Min.Trace-Breite u. Zeilenabstand |
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
Min.Hole-Durchmesser für CNC Driling |
0.1mm (4mil) |
Min.Hole-Durchmesser für das Lochen |
0.9mm (35mil) |
Größte Plattengröße |
610mm*508mm |
Loch-Position |
+/-0.075mm (3mil) CNC Driling |
Leiter-Breite (W) |
+/-0.05mm (2mil) oder |
+/--20% von der Originalvorlage |
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Loch-Durchmesser (H) |
PTH L: +/-0.075mm (3mil) |
Nicht--PTH L: +/-0.05mm (2mil) |
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Entwurfs-Toleranz |
+/-0.125mm (5mil) CNC-Wegewahl |
+/-0.15mm (6mil) durch das Lochen |
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Verzerrung u. Torsion |
0,70% |
Isolationswiderstand |
10Kohm-20Mohm |
Leitfähigkeit |
<50ohm> |
Prüfspannung |
10-300V |
Platten-Größe |
110×100mm (Minute) |
660×600mm (maximal) |
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Schicht-Schicht Fehlausrichtung |
4 Schichten: 0.15mm (6mil) maximal |
6 Schichten: 0.25mm (10mil) maximal |
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Min.spacing zwischen Lochrand zum Circuity pqttern von einer inneren Schicht |
0.25mm (10mil) |
Min.spacing zwischen Brett oulineto Schaltkreismuster einer inneren Schicht |
0.25mm (10mil) |
Brettdickentoleranz |
4 Schichten: +/-0.13mm (5mil) |
6 Schichten: +/-0.15mm (6mil) |
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Widerstand-Steuerung |
+/--10% |
Unterschiedliches Impendance |
+-/10% |
Details der Technologie:
Technik PWBs PCBA
Aufputzmontage 1).Professional und durch lötende Technologie des Lochs;
Größen 2).Various, wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie;
3).ICT (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test);
Aufschmelzlötentechnologie des Gases 4).Nitrogen für SMT;
Standard-SMT&Solder Fließband 5).High;
6). hohe Dichte verbundene BrettBestückungstechnikkapazität.
Zitatanforderung PWBs PCBA
Änderungsdateien 1).The (Diagramm usw. und BOM Gerber-Datei AUFLAGEN AutoCAD/Protell/Energie PWBs DWG/);
Bilder 2).Clear von PCBA oder von Proben für uns;
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345