Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Basismaterial: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramisch, Tonware, Metall | Kupferne Stärke: | 1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal |
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Brett-Stärke: | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) | Min. Loch-Größe: | 0.1mm (4mil) |
Min. Linienbreite: | 0.075mm (3mil) | Min. Zeilenabstand: | 0.1mm (4mil) |
Oberflächenveredelung: | HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersions-Gold | Isolationswiderstand: | 10Kohm-20Mohm |
Prüfspannung: | 10-300V | Verzerrung u. Torsion: | 0,7% |
Entwurfs-Toleranz: | +/-0.125mm (5mil) CNC, der +/-0.15mm (6mil) verlegt durch das Lochen | Leiter-Breite (W): | +/--20% von der Originalvorlage PTH L +/-0.075mm (3mil) |
Loch-Durchmesser (H) PTHL: | +/-0.075mm (3mil) Nicht--PTH L +/-0.05mm (2mil) | ||
Markieren: | Leiterplattenbestückung,SMT Leiterplattenbestückung |
PWB-Brett Versammlungs-Service und PCBA-Entwurf
1.PCB Plan, PWB-Entwurf
hohes Schwierigkeit 2.Make PWB (Bretter mit 1-38 Schichten)
3.offer alle elektrische Komponenten
4.ISO9001/TS16949/ROHS
5.PCB Lieferfrist: 5-10 Tage; PCBA-Lieferfrist: 20-25 Tage
Wir sind Berufshersteller in verschiedenem PWB und PCBA mit Erfahrung vieler Jahre, können wir einen angemessenen Preis mit Produkten der hohen Qualität versehen.
Wir können einen ganzen Satz service.such als unten zur Verfügung stellen:
* 1. PWB-Plan, PWB-Entwurf
* 2: Machen Sie hohe Schichten Schwierigkeit PWBs (1 bis 38)
* 3: Stellen Sie alles elektronische Bauelement zur Verfügung
* 4: PWB-Versammlung
* 5: Schreiben Sie Programme für Kunden
* 6: PCBA-/finishedproducttest. etc.
PWB-Spezifikationsdetail
Einzelteil | Spezifikation | |
1 | Numbr der Schicht | 1-38Layers |
2 | Material | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramisch, Tonware Metall-unterstütztes Laminat |
3 | Endbrett-Stärke | 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil) |
4 | Minimun-Kern-Stärke | 0.075mm (3mil) |
5 | Kupferne Stärke | 1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal |
6 | Min.Trace-Breite u. Zeilenabstand | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
7 | Min.Hole-Durchmesser für CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
8 | Min.Hole-Durchmesser für das Lochen | 0.9mm (35mil) |
9 | Größte Plattengröße | 610mm*508mm |
10 | Loch-Position | +/-0.075mm (3mil) CNC Driling |
11 | Leiter-Breite (W) | 0.05mm (2mil) oder; +/--20% von der Originalvorlage |
12 | Loch-Durchmesser (H) | PTH L: +/-0.075mm (3mil); Nicht--PTH L: +/-0.05mm (2mil) |
13 | Entwurfs-Toleranz | 0.125mm (5mil) CNC-Wegewahl; +/-0.15mm (6mil) durch das Lochen |
14 | Verzerrung u. Torsion | 0,70% |
15 | Isolationswiderstand | 10Kohm-20Mohm |
16 | Leitfähigkeit | <50ohm> |
17 | Prüfspannung | 10-300V |
18 | Platten-Größe | 110×100mm (Minute); 660×600mm (maximal) |
19 | Schicht-Schicht Fehlausrichtung | 4 Schichten: 0.15mm (6mil) maximal; 6 Schichten: 0.25mm (10mil) maximal |
20 | Min.spacing zwischen Lochrand zum Circuity pqttern von einer inneren Schicht | 0.25mm (10mil) |
21 | Min.spacing zwischen Brett oulineto Schaltkreismuster einer inneren Schicht | 0.25mm (10mil) |
22 | Brettdickentoleranz | 4 Schichten: +/-0.13mm (5mil); 6 Schichten: +/-0.15mm (6mil) |
23 | Widerstand-Steuerung | +/--10% |
24 | Unterschiedliches Impendance | +-/10% |
Details für PWB-Versammlung
Technisch
Aufputzmontage 1).Professional und durch lötende Technologie des Lochs;
Größen 2).Various, wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie;
3).ICT (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test);
Aufschmelzlötentechnologie des Gases 4).Nitrogen für SMT;
Standard-SMT&Solder Fließband 5).High;
6). hohe Dichte verbundene BrettBestückungstechnikkapazität.
Zitatanforderung
Änderungsdateien 1).The (Gerber Dateien, Spezifikation und BOM);
Bilder 2).Clear von PCBA oder von Proben für uns;
Prüfmethode 3).PCBA.
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345