Material
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramisch, Tonware Metall-unterstütztes Laminat
Oberflächenende
HASL (LF), Vergolden, Electroless Nickelimmersionsgold, Immersions-Zinn, OSP (Entek)
Beschreibung
1. Fertigwarevertrag PWB-Versammlungs- und -herstellungsdienstleistungen
2. Leiterplatten 2 bis 30 Schichten PWB-Plan, Herstellung, PWB-Versammlung und Kastengestalt
3.Active und passive Komponentenquelle ist direkt vom ursprünglichen Hersteller
4. Stempelndes Einschließungskabinettkastenplastikspritzen, Metall, Fertigung und Versammlung
5. Hoch-Präzision 0201 Größenkomponenten SMT-Technologie und bleifreies
6. RoHS-Technologie SMT-Prozess
7. IC programmieren vor
8. schließen Hoch-Präzision E-Prüfung ein: IuK im Stromkreis-, BGA-repairegerät, in etc.
Prototyp und Masse Druckbrett-Versammlung (PCBA)
Dienstleistungen:
1.Single-sided, doppelte Seite u. mehrschichtiges PWB mit konkurrenzfähigem Preis, gute Qualität und ausgezeichneter Service.
2. Cem-1, fr-4, fr-4 hoher tg, Aluminiumgrundmaterial.
3. Hal, hal bleifreies, Immersionsgoldsilber/Zinn, osp Oberflächenbehandlung.
Etest 4,100%.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Basismaterial: | FR-4 | Brett-Stärke: | 1.0mm |
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Schicht-Zählung: | 4-Layer | ||
Markieren: | benutzerdefinierte + pcb + boards,elektronische Leiterplatte |
Ursprungsort: | China (Festland) | Markenname: | Soem | Zahl von Schichten: | 4-Layer |
Grundmaterial: | FR-4 | Kupferne Stärke: | 35um | Brett-Stärke: | 1.0mm |
Min. Loch-Größe: | 0.25mm | Min. Linienbreite: | 4mil | Min. Zeilenabstand: | 4mil |
Oberflächenveredelung: | Bleifreies HAL |
1. Grundmaterial Shengyi
2. Brettstärke: 1mm
3. Freie Probe
4. Bester Preis und hohe Qualität
Unterhalb der Informationen über die Prozesskapazität unsere Firma als Ihre Referenz:
Produkt-Kategorien: |
sondern Sie/mit Seiten versehenes Brett des Doppelten, mehrschichtiges Brett, Brett mit hoher Dichte aus, einschließlich MLB mit blindem/über Löcher begraben |
Hauptsächlichgrundmaterial: |
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, Hochfrequenzlaminat mit der verschiedenen Dielektrizitätskonstante (importiert oder aus lokalem Lieferanten), Aluminiumbasislaminat, Metallkern Aluminium |
Oberflächenende: |
Heißluft Lev p bleifreies HASL, Immersionsgold/Silber/Zinn, Gold überziehend, OSP |
Brett-Stärke: |
Stärke 0.15-1.5mm, fertige Brettstärke 0.20-3mm des inneren Kernes |
Kupferne Folien-Stärke: |
1/3 OZ-6OZ (18um – 210um) |
Min. Lochgröße: |
0.2mm/8mil |
Min. Linienbreite: |
0.1mm/4mil |
Min. Abstand: |
0.1mm/4mil |
Maximale Größe: |
600mm x 10000mm |
Min. Größe: |
5mm x 10mm |
Lötmittel-Masken-Art: |
Flüssiges Foto-imageable, thermostatoplastisches Lötmittel, UVlötmittelmaske |
Entwurfs-Toleranz: |
±0.13mm (r0. ±0.13mm (Wegewahl), ±0.05mm (Lochen) |
Innere Schichtausrichtungstoleranz: |
±0.05mm |
Produktionskapazität pro Monat: |
≥15000sqm |
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345