Material
Des Fiberglases FR4 Aluminiumplatte Gremiums-, kupfernes Substrat, Eisensubstrat, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, weiches Brett FPC und irgendeine andere Hochpräzision Platte.
Handwerk
Helles Kupfer, Nickel, Gold, Zinnspray; Immersions-Gold, Antioxydant, HASL, Immersionszinn, etc.
Doppelschicht PWB bleifreies HASL mit blauer Lötmittelmaske
- Bleifreies HASL-Oberflächenende erfordert, um ROHS zu treffen konform
- Material FR-4 mit 0.25mm-6mm Brettstärke
- Kupfernes Gewicht: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
-3-3mils minimale Spurbreite u. Abstand -0.2mm der minimalen fertigen Lochgröße
- Zertifikat: UL, ISO14001, TS16949 und ROHS
- Geschäftsleitung: ISO9001
- Märkte: Europa, Amerika, Asien, etc.
Anwendung
elektronische Produkte, wie
Computerperipherie-, Aerospace, Telekommunikation, automotives, medicaldevices, camermas, optoelektronische Geräte, VCD, LCD und verious andere comsumer elektronische Produkte.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Markieren: | Benutzerdefinierte Leiterplatten,2 Layer PCB |
---|
ENIG-PWB, PWB-Entwurf, Tg150, Tg170 2-Layer PWB, PWB-Stärke 0.20mm - 6.0mm
Technische hauptsächlichparameter PWBs |
|
Einzelteil |
Technikdaten |
Max.Layer |
30 Schichten |
Maximale Brettgröße |
550*1100mm |
Brettstärke |
0.20mm-6.0mm |
Min.track-Breite |
0.1mm |
Min.space |
0.1mm |
Min.diameter für PTH-Loch |
0.15mm |
PTH-Loch dia.tolerance |
0.8+/-0.076mm, 0.8+/-0.10mm |
Lochpositionstoleranz |
±0.05mm |
Isolationswiderstand |
1000000M Ohm |
Wellenwiderstandabweichung |
+/--5% |
Durch Lochwiderstand |
uOhm 300 |
Durchschlagsfestigkeit |
1.6Kv/mm |
Abziehstärke |
1.5N/mm |
Wärmebelastung |
235+/-5 C, 10sec |
Entflammbarkeit |
94V-0 |
Solderability |
235±5 C, 3s |
Bretttorsion |
<0> |
Ionenverschmutzung |
<1> |
Kupferne Stärke |
1/2OZ, 1OZ, 2OZ, 4OZ |
Überzugstärke |
25u m-36um |
Materialien |
FR-4 (Tg150, Tg170, Halogen-frei) |
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345