PWB-Brett-on-line-Markt

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Multi Schicht-Prototyp PWB-Brett-Versammlung mit Stärkeautomobil des Kupfers 2.0oz

PWB-Bescheinigungen
Gute Qualität flexible Leiterplatte
Gute Qualität flexible Leiterplatte
Kunden-Berichte
Die Brettqualität ist sehr gut! Wir sind WonDas Kunde für mehr als 4 Jahre gewesen. Ihr guter Service und Qualität ist zu gut.

—— Jay

Die Zusammenarbeit ist sehr zufrieden stellend und die Firma der letzten Jahre, sind wir sehr bereit, die langfristige Zusammenarbeit fortzusetzen.

—— Rob

Die Brettqualität ist sehr gut! Ich bin mit den niedrigen Kosten und der schnellen Lieferung überrascht. Sie ist total aus meiner Erwartung heraus. Ich komme bestimmt zurück.

—— Victoria, Australien

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Platine Baugruppe

  • Hohe Präzision Platine Baugruppe fournisseurs
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Einleitung

 

PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.

 


PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:


Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung

Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken

 

 

PWB-Montageverfahren


Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung

 


Prüfungs-Dienstleistungen


Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde

 


Fähigkeiten


Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…

 

 

 

Multi Schicht-Prototyp PWB-Brett-Versammlung mit Stärkeautomobil des Kupfers 2.0oz

Multi Layer Prototype PCB Board Assembly with 2.0oz copper thickness automobile
Multi Layer Prototype PCB Board Assembly with 2.0oz copper thickness automobile

Großes Bild :  Multi Schicht-Prototyp PWB-Brett-Versammlung mit Stärkeautomobil des Kupfers 2.0oz

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: SYF
Zertifizierung: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH,HALOGEN FREE,SGS
Modellnummer: SYF-001
Charakteristischer Service: ODM/OEM/PCBA
Eigenschaften 1: Gerber-Datei benötigt
Eigenschaften 2: E-Test 100%
Eigenschaften 3: Qualitätsgarantie und Berufskundendienst

Zahlung und Versand AGB:

Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, paypal
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

SMT Leiterplattenbestückung

,

PCB Prototyp + Montage

 

Multi Schicht-Prototyp PWB-Brett-Versammlung mit Stärkeautomobil des Kupfers 2.0oz

 

1. Kundengebundener PWB-Versammlungs-Service der Automobilladegerät-, FR-4 Tg 180 Leiterplatte-Versammlung)

 

 

2

Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften

1

Wir SYF haben 6 PWB-Fertigungsstraßen und 4 fortgeschrittene SMT-Linien mit hoher Geschwindigkeit.

2

Alle Arten integrierte Schaltungen werden, wie SO, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BAD, CSP, BGA und U-BGA angenommen, weil unsere Platzierungspräzision Chip +0.1mm auf Teilen der integrierten Schaltung erreichen kann.

3

Wir SYF können Dienstleistung der Platzierung mit 0201 Chips erbringen, der Durchloch Bestückung mit Bauelementen und der Endproduktherstellung, der Prüfung und des Verpackens.

4

SMT-/SMDversammlung und Durchloch Bestückung mit Bauelementen

5

IC-Vorprogrammierung

6

Funktionsüberprüfung und -brand in der Prüfung

7

Versammlung der kompletten Einheit (die einschließlich Plastik, Metallkasten, Spule, das Kabel inner und mehr)

8

Klimabeschichtung

9

Technik einschließlich Ende von Lebenkomponenten, veraltete Komponente ersetzen und entwerfen Unterstützung für Stromkreis-, Metall- und Plastikeinschließung

10

Verpackungsgestaltung und Produktion kundengebundenen PCBA

11

Qualitätssicherung 100%

12

Hoch Misch, wird Auftrag der geringen Lautstärke auch begrüßt.

13

Volle Teilbeschaffung oder das Ersatzkomponentenauftreten

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, REICHWEITE, SGS, HALOGEN-FREE konform

 

 

erreichbare Fertigungsgenauigkeit des Montageverfahrens 3.PCB

 

PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT VON PWB-VERSAMMLUNG

Schablonen-Größen-Strecke

 756 Millimeter x 756 Millimeter

Min. IC-Neigung

 0,30 Millimeter

Max. PCB Size

 560 Millimeter x 650 Millimeter

Min. PWB-Stärke

 0,30 Millimeter

Min. Chip-Größe

 0201 (0,6 Millimeter X 0,3 Millimeter)

Max. BGA Size

 74 Millimeter X 74 Millimeter

BGA-Ball-Neigung

 1,00 Millimeter (Minuten)/F3.00 Millimeter (maximal)

BGA-Kugeldurchmesser

 0,40 Millimeter (Minute) /F1.00 Millimeter (maximal)

QFP-Führungs-Neigung

 0,38 Millimeter (Minute) /F2.54 Millimeter (maximal)

Frequenz der Schablonen-Reinigung

 1mal/5 | 10 Stücke

Art der Versammlung

 SMT und Durch-Loch

Lötmittel-Art

 Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei

Art des Services

 Turn-key, teilweiser Turn-key oder Lieferung

Dateiformate

 Stückliste (BOM)

 Gerber-Dateien

 Auswahl-N-Plätze (XYRS)

Komponenten

 Passives unten zu Größe 0201

 BGA und VF BGA

 Nicht bleihaltiger Chip Carries/CSP

 Doppeltes versah SMT-Versammlung mit Seiten

 BGA Reparatur und Reball

 Teil-Abbau und Ersatz

Teilverpacken

 Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile

Prüfverfahren

 Röntgenprüfung und AOI-Test

Auftrag der Quantität

 Hoch Misch, wird Auftrag der geringen Lautstärke auch begrüßt

Anmerkungen: Um genaues Zitat zu erhalten, werden die folgenden Informationen angefordert

1

Schließen Sie Daten von Gerber-Dateien für das bloße PWB-Brett ab.

2

Elektronische Stückliste die Teilnummer des (BOM)/der Stückliste Schilderungsherstellers, Quantitätsverwendung Komponenten als Referenz.

3

Geben Sie bitte an, ob wir alternative Teile für passive Komponenten benutzen können oder nicht.

4

Anlagenübersichten.

5

Funktionsprüfungs-Zeit pro Brett.

6

Qualitäts-Standards erfordert

7

Schicken Sie uns Proben (wenn verfügbar)

8

Datum des Zitats muss eingereicht werden

 

 

Erfahrung der Herstellung 4.SYF's von SMT-Versammlung, aber das Ganze nicht auflisten:

 

 

 

 

 

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