Leiterplatte-Versammlungs-Fähigkeiten

Spezifikationen 

Technologie

Anmerkungen

Zahl von Schichten

1-40 Schichten

Brett-Materialien

FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003
Polyimide
Teflon
Schwarzes FR4
Arlon AR350
Kupferne plattierte thermische Substrate Getek
Hybrider (Rogers und FR4) BT-Epoxy-Kleber
Nelco 4013
Metallmittellagen

Wir halten diese Materialien auf Lager. 
Wenn Sie ein Material benötigen, das nicht ist
 hier aufgelistet, treten Sie mit uns bitte in Verbindung und 
wir können es für Sie bestellen.

Versteifungen

Thermo Satz und PSA basierten Aluminium
FR4
Edelstahl
Polymide

Abschließende PWB-Stärke

2 Schicht – Minute .005" maximales .250"
4 Schicht – Minute .015" maximales .250"
6 Schicht – Minute .025" maximales .250"
8 Schicht – Minute .031" maximales .250"
10 Schicht – Minute .040" maximales .250"
12 Schicht – Minute .047" maximales .250"
14 Schicht – Minute .054" maximales .250"
16 Schicht – Minute .062" maximales .250"
18 Schicht – Minute .093" maximales .250"
20 Schicht – Minute .125" maximales .250"
22 Schicht – Minute .125" maximales .250"
>24 Schicht – Minute .125" maximales .250"

Kern-Stärke

Minute .0025"

Maximale PWB-Größe

2 Schicht 20" x 28"
Mulitlayer 16" x 26"

Minimaler Leiter-Raum

0,003"

Minimale Leiter-Breite

0,003"

Minimale Bohrloch-Größe

0,006"

Endüberzug-/-oberflächen-Ende

HASL – Verbleites Lötmittel-Zinn/Nickel
HASL – Bleifreies Lötmittel
Electroless weiches Gold
Draht-Bondable weiches Gold
Nickel-grelles Gold
Electroless Nickel
Immersions-Gold OSP
Elektrolytisches Nickel/Hard-Gold und 
Selektives Gold
Immersions-Silber
Immersions-Zinn
Kohlenstoff-Tinte
ENIG

Fertiges Kupfer – äußere Schichten

1oz Cu – Minute .004" Spur/Raum
2oz Cu – Minute .005" Spurn-Raum
3oz Cu – Minute .008" Spur/Raum
4oz Cu – Minute .010" Spur/Raum
5oz Cu – Minute .012" Spur/Raum

Wir können höhere Unzen herstellen 
vom Kupfer abhängig von Spezifikt. 
Informieren Sie uns bitte, wie viel Sie 
möchte, als, uns sendend Ihre
 PWB-Spezifikt.

Fertiges Kupfer – innere Schichten

.5oz-Cu – Minute .004" Spur/Raum
1oz Cu – Minute .005" Spur/Raum
2oz Cu – Minute .006" Spur/Raum
3oz Cu – Minute .010" Spur/Raum
4oz Cu – Minute .012" Spur/Raum

Innere Schicht-Freigaben

Minute .008"
Minimale fertige Loch-Größe
Abschließendes Stärke-<>Loch-abschließende Stärke .150" – .014" Loch
Abschließende Stärke .093" – .010" Loch 
Abschließende Stärke .200" – .018" Loch
Abschließende Stärke .125" – .012" Loch 
Abschließende Stärke .250" – .020" Loch

Goldfinger

1 bis 4 Ränder

Lötmittel-Masken-Art

Pro IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Lötmittel-Masken-Farben

Grün/Grün
Mattweiß
Schwarzes/Schwarzes
Mattklares
Blaue Spitzen-und Unterseiten-Mischung
Seiten-Mischung des Rot-eins oder beide

Silkscreen-Art

Thermische Heilungs-Epoxy-Kleber Tinte
LPI Tinte

Silkscreen-Farben

Weiß
Schwarzes
Gelbe Spitzen-und Unterseiten-Mischung
Seiten-Mischung des Rot-eins oder beide
Blau

Cnc-Funktionen

Zählender Rand zum Rand überzogen 
Gegenbohrungen
Sprungs-Zählen – .250" Abstand 
Mahlen
30 oder 60 Grad-Ergebnis-Winkel
 Blindes und begrabenes Vias
30 bis 100 Grad-Senker
 Kontrollierter z-Achsen-Weg
15 bis 45 Grad-Goldfinger
 Abgeschrägte burgartige Fässer
Zylindrisch anbohrungen ausgeglichen oder
 Vertiefte Abschrägung
Überzogene Senker

Andere PWB-Dienstleistungen

Blindes und begrabenes Vias
Überzogener Schlitze spezifizierter Nichtleiter
Tented kontrollierter Widerstand Vias
Lötmittel Maske verstopftes Vias über 
Kappen (Lötmittel-Maske)
Leitfähiges gefülltes Vias

Qualität/Prüfung

Kontrollieren Sie Kontinuität zur IPC-Klassen-III 
Widerstand – 10 bis 20 Ohm
Nettolisten-Test pro IPC-356D Isolierung
 Widerstand – 2 bis 30 Megaohme
Prüfspannung – 100 bis 250 Volt
 Minimale SMT-Neigung 0,5 Millimeter

Toleranzen

PTH-Loch-Größe – +/- .002"
Front bis zurück- +/- .002"
NPTH-Loch-Größe – +/- .001"
Lötmittel-Maske – +/- .002"
Werkzeugausstattungs-Löcher – +/- .001"
Loch zur Auflage – +/- .005"