Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Zahl von Schichten: | 4-Layer | Basismaterial: | FR-4 |
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Kupferne Stärke: | 1oz | Brett-Stärke: | 1.6mm |
Min. Loch-Größe: | 3mil | Min. Linienbreite: | 3mil |
Min. Zeilenabstand: | 3mil | Oberflächenveredelung: | HASL |
Markieren: | SMT Leiterplattenbestückung,PCB Prototyp + Montage |
Wir sind ein profesional PWB und PCBA-Hersteller in China, können wir PWB-Entwurf, PWB-Plan, PWB liefern
Herstellung, PCBA-Services für unseren Kunden. Pls treten mit uns zu mehr Information in Verbindung, wenn Sie irgendwelche Interessen haben
in unseren Produkten.
Unsere PWB-Brettfertigung und PCBA-Service
* PWB-Brettdatei mit der Stückliste zur Verfügung gestellt von den Kunden
* PWB-Brett gemacht, Leiterplatteteile gekauft von uns
* PWB-Brett mit den Teilen zusammengebaut
* Elektronische PrüfungsLeiterplatte oder PCBA
* Schnelle Lieferung, antistatisches Paket
* RoHS Richtungweisend-konform, bleifrei
* Ein Endservice für PWB-Entwurf, PWB-Plan, PWB-Fertigung, Komponentenkauf,
PWB-Versammlung, Test, Verpackung und PWB-Lieferung
Unsere erreichbare Fertigungsgenauigkeit PWBs:
1 | Schicht | 1-30 Schicht |
2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Höhe TG, Halogen FR4 geben, FR-1, FR-2 frei |
3 | Brettstärke | 0.2mm-7mm |
4 | Max.finished-Brettseite | 500mm*500mm |
5 | Min.drilled-Lochgröße | 0.25mm |
6 | Min.line-Breite | 0.075mm (3mil) |
7 | Spaceing Min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Oberflächenende/Behandlung | HALS/HALS bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionsgold-Inmersions-Silber/Gold, Osp, Vergolden |
9 | Kupferne Stärke | 0.5-4.0oz |
10 | Lötmittelmaskenfarbe | grün/Schwarzes/weißes/Rotes/Blau/Gelb |
11 | Innere Verpackung | Vakuumverpackung, Plastiktasche |
12 | Äußere Verpackung | Standardkartonverpackung |
13 | Lochtoleranz | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Zertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
15 | Profilieren des Lochens | Wegewahl, V-CUT, schrägend ab |
16 | Versammlungs-Service | Erbringen von Soem-Dienstleistung allerlei Leiterplatteversammlung |
Ausführliche Ausdrücke für PWB-Versammlung
Technische Anforderung:
1) Berufs-Oberfläche-Montage und Durch-Loch lötende Technologie
2) Verschiedene Größen mögen 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie
3) IuK (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test).
4) PWB-Versammlung mit UL, CER, FCC, Rohs-Zustimmung
5) Stickstoffgas-Aufschmelzlötentechnologie für SMT.
6) Hoher Standard SMT&Solder-Fließband
7) Hohe Dichte verbundene BrettBestückungstechnikkapazität.
Zitatanforderung:
1)Gerber-Datei und Bom-Liste
2)Klarer pics von pcba oder von pcba Probe für uns
3)Prüfmethode für PCBA
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345