Einleitung

Mehrschichtige Leiterplatten (PCBs) stellten die folgende bedeutende Entwicklung in der Herstellungstechnologie dar. Von der niedrigen Plattform des Doppelten versah überzogen kam durch ein sehr hoch entwickeltes mit Seiten und komplexe Methodologie, dessen wieder Leiterplattedesignern Dynamikwerte zugestehen würde, verbindet sich und Anwendungen untereinander.

Mehrschichtige Leiterplatten waren in der Förderung der modernen Datenverarbeitung wesentlich. Der mehrschichtige grundlegende Bau und Herstellung PWBs sind Mikrochipherstellung auf einer Makrogröße ähnlich. Die Strecke der materiellen Kombinationen ist vom grundlegenden Epoxidglas zu den exotischen keramischen Füllen umfangreich. Mehrschichtig kann auf keramischem, kupfernem errichtet werden und Aluminium. Vorhänge und begrabene vias werden allgemein, zusammen mit Auflage an über Technologie produziert.

Produktionsverfahren

1. Chemikalie sauber

Zwecks gute Qualität zu erreichen ätzte Muster, es ist notwendig eine starke Bindung der Widerstehungsschicht sicherzustellen und der Substratoberfläche, des Substrates oder der Oberflächenoxidschicht, des Öls, des Staubes, der Fingerabdrücke und anderen Schmutzes. Deshalb bevor die Widerstehungsschicht zuerst an der Oberfläche des Brettes und der kupferne aufgerauten Schicht der Folienoberfläche Reinigung angewendet wird, erreicht einen bestimmten Grad.
Innere Platte: begonnen vier Platten, ist das innere (an zweiter Stelle und dritte Schichten) ein Muss tun zuerst. Das innere Blatt wird von oberen der Glasfaser und des Epoxy-Klebers Harz-ansässige zusammengesetzte und von Unterseiten des Kupferblechs gemacht.

2. Schnitt-Blatt-trockene Film-Laminierung

Beschichten eines Photoresists: wir müssen die Form von der inneren Platte machen, wir hinzufügten zuerst trockenen Film (widerstehen Sie, Fotoresist), über dem inneren Schichtblatt. Der trockene Film ist ein Dünnfilm des Polyester, ein Fotoresistfilm und ein schützender Film des Polyäthylens, der aus drei Teilen besteht. Wenn die Folie, der trockene Film, der mit einem schützenden Film des Polyäthylens beginnt, weg und dann unter die Bedingungen der Hitze und des Drucks im trockenen Film abgezogen wird, wird auf Kupfer geklebt.

3. Bild-Exposee u. Bild entwickeln sich

Belichtung: In der UV-Bestrahlung absorbieren photoinitiators helles zerlegen in Radikale, in radikalen photopolymerization Initiator und die Monomere dann in polymerisieren, um eine Querverbindungsreaktion, die Formung zu erzeugen, die in der verdünnten Alkalilauge nach der Reaktion der Polymerstruktur unlöslich ist. Die Polymerisierung, zum eine Zeitlang fortzufahren, zwecks die Stabilität des Prozesses sicherzustellen, um nicht sofort nach Belichtungs-Polyester-Film zu zerreißen sollte mehr als 15 Minuten zur Polymerisierungsreaktion bleiben, um fortzufahren, bevor sie heftigen Polyester-Film entwickelt.
Entwickler: die der aktiven nicht ausgesetzten Teile Gruppen-Lösung der Reaktion des lichtempfindlichen Filmes mit einer verdünnte alkalilösliche Angelegenheit aufgelösten Produktion unten, verlassend bereits verhärtet durch die Querverbindung des lichtempfindlichen Musterteils

4. Kupferne Ätzung

In den flexiblen Druckbrettern oder in DruckbrettHerstellungsverfahren die chemische Reaktion auf den kupfernen nicht entfernt zu werden Folienteil, damit ein gewünschtes Stromkreismuster des Kupfers unter dem Fotoresist zu bilden nicht geätzte behaltene Auswirkung ist.

5. Streifen widerstehen u. Posten-Ätzungs-Durchschlag u. AOI-Inspektion u. -oxid

Der Zweck des Filmes ist, das Brett zu ätzen, das nachdem er die Widerstehungsschicht behalten wird, geklärt hat, damit das folgende Kupfer herausstellte. „Filmen Sie Schlacken“ Filter und bereiten Sie Abfall wird entledigt richtig auf. Wenn Sie gehen, nachdem der Film gewaschenes vollständig sauberes sein kann, erwögen möglicherweise Sie nicht in Essig einzulegen. Schließlich ist das Brett, nachdem es sich gewaschen hat, vermeiden Restfeuchtigkeit vollständig trocken.

6. Layup mit prepreg

Bevor man Druckmaschine betrat, ist der Bedarf, alle mehrschichtige Materialien zu benutzen, die, (bereit sind Lage-oben) zusätzlich zum inneren Griff zu verpacken, der Job, aber einen Film des schützenden Filmes (Prepreg) noch zu benötigen oxidiert worden -. Epoxidharz imprägnierte Glasfasern. Rolle von Laminierungen ist ein bestimmter Auftrag zum Brett, das mit einem schützenden Film da gestapelt und gesetzt zwischen die Bodenplatte umfaßt wird.

7. Layup mit kupferner Folie u. Vakuumlaminierungs-Presse

Folie - das innere Blatt und dann bedeckt mit einer Schicht kupferner Folie auf beiden Seiten und dann die mehrschichtige Druckregulierung (innerhalb eines festen Zeitraums notwendig, die Temperatur- und Druckverdrängung zu messen) wurde Raumtemperatur darzustellen nach Beendigung des Bleibens ist ein mehrschichtiges Blatt von zusammen abgekühlt.

8. Cnc-Bohrgerät

Unter den Bedingungen der inneren Präzision, bohrende Bohrung CNC abhängig von dem Modus. Bohrende hohe Präzision, garantieren, dass das Loch in der richtigen Position ist.

9. Electroless Kupfer

Zwecks das Durchloch zwischen den Schichten zu machen kann eingeschaltet werden (das Harz und das Glaswollepaket eines nicht leitfähigen Teils der Wand des Lochaufdampfens), die Löcher muss ausgefüllt werden dem Kupfer. Der erste Schritt ist eine Dünnschicht der Verkupferung im Loch, dieser Prozess ist vollständig chemische Reaktion. Stärke des überzogenen Kupfers des Schlusses von 50 Zoll millionstel.

10. Schnitt-Blatt u. trockene Film-Laminierung

Fotoresistbeschichtung: Wir haben ein in der äußeren Beschichtung des Photoresists.

11. Exposee u. Bild Mage entwickeln sich

Äußere Belichtung und Entwicklung

12. Kupfernes Muster-Elektroüberzug

Dieses ist ein Sekundärkupfer geworden, ist der Hauptzweck, die Linie des Kupfers und der Kupfer vias dick zu verdicken.

13. Zinn-Muster-Elektroüberzug

Sein Hauptzweck ist eine Radierung widerstehen, schützen ihr bedeckt die kupfernen Leiter wird nicht angegriffen (interner Schutz aller kupfernen Linien und vias) in der alkalischen Korrosion des Kupfers.

14. Streifen widerstehen

Wir kennen bereits den Zweck, anwenden gerade das chemische Verfahren, die Oberfläche des Kupfers werden herausgestellt.

15. Kupferne Ätzung

Wir wissen, dass der Zweck des Schützens des Zinns teilweise Folie unten ätzte.

16. LPI-Beschichtungsseite 1 u. der trockene Reißnagel u. die LPI-Beschichtungsseite 2 u. der Reißnagel trockenes u. Bild-Exposee u. Bild entwickeln sich u. thermische Heilungs-Lötmittelmaske

Lötmittelmaske wird den benutzten Auflagen ausgesetzt, wird es häufig, dass das grüne Öl, Öl wirklich Löcher im Grün gräbt, das grüne Öl braucht nicht, die Auflagen und andere herausgestellte Bereiche abzudecken gesagt. Richtige Reinigung kann passende Oberflächeneigenschaften erhalten.

17. Oberflächenende

HASL-Lötmittel, das Prozess beschichtet HAL (allgemein bekannt als HAL) wird zuerst auf den PWB-Fluss eingetaucht, dann eintauchend in flüssiges Lötmittel und von zwischen zwei Luftmessern durch Druckluft mit einem Messer in der Hitzeluft, um überschüssiges Lötmittel auf Leiterplatte dann wegzublasen, beseitigen Sie gleichzeitig überschüssiges Lötmittelmetallloch, mit dem Ergebnis einer hellen, glatten, einheitlichen Lötmittelbeschichtung.
Goldfinger, Zweck-entworfener Flachstecker, Stecker das Verbindungsstück als fremde Exporte der Brettverbindung und deshalb Bedarf, den Prozess zu betrügen. Wählte Gold wegen seines überlegenen Leitfähigkeits- und Oxidationswiderstands. Jedoch weil die Kosten des Goldes, um zutreffen das so hohe, lokale überzogene Gold nur zu betrügen oder chemisch.