Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Zahl von Schichten: | 4-Layer | Basismaterial: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramisch, Tonware, Metall, Alumini |
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Kupferne Stärke: | 1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal | Brett-Stärke: | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
Min. Loch-Größe: | 0.1mm (4mil) | Min. Linienbreite: | 0.075mm (3mil) |
Min. Zeilenabstand: | 0.1mm (4mil) | Oberflächenveredelung: | HASL/HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersions-Gold |
Isolationswiderstand: | 10Kohm-20Mohm | Prüfspannung: | 10-300V |
Markieren: | SMT Leiterplattenbestückung,PCB Prototyp + Montage |
FR4 SMT PWB-Brettversammlung
1.PCB Plan, PWB-Entwurf
hohes Schwierigkeit 2.Make PWB (Bretter mit 1-38 Schichten)
3.offer alle elektrische Komponenten
4.ISO9001/TS16949/ROHS
5.PCB Lieferfrist: 5-10 Tage; PCBA-Lieferfrist: 20-25 Tage
Wir sind Berufshersteller in verschiedenem PWB und PCBA mit Erfahrung vieler Jahre, können wir einen angemessenen Preis mit Produkten der hohen Qualität versehen.
* 1. PWB-Plan, PWB-Entwurf
* 2: Machen Sie hohe Schichten Schwierigkeit PWBs (1 bis 38)
* 3: Stellen Sie alles elektronische Bauelement zur Verfügung
* 4: PWB-Versammlung
* 5: Schreiben Sie Programme für Kunden
* 6: PCBA-/finishedproducttest. etc.
PWB-Spezifikationsdetail
Einzelteil | Spezifikation | |
1 | Numbr der Schicht | 1-38Layers |
2 | Material | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramisch, Tonware Metall-unterstütztes Laminat |
3 | Endbrett-Stärke | 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil) |
4 | Minimun-Kern-Stärke | 0.075mm (3mil) |
5 | Kupferne Stärke | 1/2 Unze Minute; 12 Unze maximal |
6 | Min.Trace-Breite u. Zeilenabstand | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
7 | Min.Hole-Durchmesser für CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
8 | Min.Hole-Durchmesser für das Lochen | 0.9mm (35mil) |
9 | Größte Plattengröße | 610mm*508mm |
10 | Loch-Position | +/-0.075mm (3mil) CNC Driling |
11 | Leiter-Breite (W) | 0.05mm (2mil) oder; +/--20% von der Originalvorlage |
12 | Loch-Durchmesser (H) | PTH L: +/-0.075mm (3mil); Nicht--PTH L: +/-0.05mm (2mil) |
13 | Entwurfs-Toleranz | 0.125mm (5mil) CNC-Wegewahl; +/-0.15mm (6mil) durch das Lochen |
14 | Verzerrung u. Torsion | 0,70% |
15 | Isolationswiderstand | 10Kohm-20Mohm |
16 | Leitfähigkeit | <50ohm> |
17 | Prüfspannung | 10-300V |
18 | Platten-Größe | 110×100mm (Minute); 660×600mm (maximal) |
19 | Schicht-Schicht Fehlausrichtung | 4 Schichten: 0.15mm (6mil) maximal; 6 Schichten: 0.25mm (10mil) maximal |
20 | Min.spacing zwischen Lochrand zum Circuity pqttern von einer inneren Schicht | 0.25mm (10mil) |
21 | Min.spacing zwischen Brett oulineto Schaltkreismuster einer inneren Schicht | 0.25mm (10mil) |
22 | Brettdickentoleranz | 4 Schichten: +/-0.13mm (5mil); 6 Schichten: +/-0.15mm (6mil) |
23 | Widerstand-Steuerung | +/--10% |
24 | Unterschiedliches Impendance | +-/10% |
Details für PWB-Versammlung
Technisch
Aufputzmontage 1).Professional und durch lötende Technologie des Lochs;
Größen 2).Various, wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie;
3).ICT (im Stromkreis-Test), Technologie FCT (Funktionsstromkreis-Test);
Aufschmelzlötentechnologie des Gases 4).Nitrogen für SMT;
Standard-SMT&Solder Fließband 5).High;
6). hohe Dichte verbundene BrettBestückungstechnikkapazität.
Zitatanforderung
Änderungsdateien 1).The (Gerber Dateien, Spezifikation und BOM);
Bilder 2).Clear von PCBA oder von Proben für uns;
Prüfmethode 3).PCBA.
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345