Einleitung
Leiterplattedurchschnitte mit Seiten versehenes des Doppelten hat ein doppelseitiges Kupfer, und metallisierte Löcher, das doppelseitiges Kupfer ist, und Kupfer ist Löcher nach innen
Beide Seiten haben doppeltes Verdrahtungsbrett, aber, den Draht auf beiden Seiten zu benutzen. Beide Seiten müssen im Raum mit passenden elektrischen Verbindungen sein. „Brücke“ zwischen diesem Stromkreis nannte vias. Aufnahmebohrung im PWB, Metall füllte oder beschichtete mit Löchern, die an die Leiter auf beiden Seiten angeschlossen werden können. Weil Doppel-platte Bereich zweimal so groß als das einzelne Gremium, das Doppeltgremium, zum der Einzelplatte Verdrahtung zu lösen, die wegen der Schwierigkeit geschwankt wird (kann zur anderen Seite des Lochs gedreht werden), es für Gebrauch in komplexerem als Einzelplatte Stromkreis passender ist.
Vorteile
Verglichen mit Einplatinen: Verdrahten bequem, einfache, arbeitsintensive Verdrahtung kleiner, kürzeres Zeilenlänge.
Doppelleitungs-Leiterplattenentwurf-Schritte
1. Bereiten Sie Stromkreisdiagramme vor
2. Stellen Sie eine neue Datei und geladene eine PWB-Teilpaketbibliothek her
3, Planungsstelle
4, in die Netztabelle und in die Komponenten
5, Komponenten des automatischen Plans
6, Plananpassung
7, die Netzdichteanalyse
8, die Regeln verdrahtend eingestellt
9, automatische Wegewahl
10, justieren manuell die Verdrahtung
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Markieren: | PCB Leiterplatten,Doppeltes versah Leiterplatte mit Seiten |
---|
Lötmittel-Masken-Doppelt-Seite PWB-Brett der Gewohnheits-FR-4 rotes 4 Schichten Herstellungs-
4 Schichten PWB
1.20mm Endstärke
Ende1oz kupfer
Bleifreies Hasl-Ende
Rote Lötmittel-Maske
6/6 minimale Bahn/Abstand Mil
0.25mm Lochgröße
V-Geschnittener Entwurf
Marke: China PWB-Herstellung
PWB-technische Leistung
1. Dateien: Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, usw.
2. Material: FR-4, Hallo-Tg FR-4, bleifreie Materialien (RoHS konform), CEM-3, CEM-1,
Aluminium, Hochfrequenzmaterial (Rogers, Teflon, takonisch)
3. Schicht-Nr.: 1 - 28 Schichten
4. Brettstärke: 0,0075" (0.2mm) - 0,125" (3.2mm)
5. Brett-Stärke: Toleranz: ±10%
6. Kupferne Stärke: 0.5OZ - 4OZ
7. Widerstand-Steuerung: ±10%
8. Verholen: 0.075%-1.5%
9. Peelable: 0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)
10. Minimale Spurn-Breite (a): 0,005" (0.125mm)
11. Minimale Raum-Breite (b): 0,005" (0.125mm)
12. Minimaler ringförmiger Ring: 0,005" (0.125mm)
13. SMD-Neigung (a): 0,012" (0.3mm)
. PWB 14 mit grüner Lötmittelmaske und LF-FREE Oberflächenveredelung BGA Neigung (b): 0,027" (0.675mm)
15. Regesiter-Toleranz: 0.05mm
16. Minimale Lötmittel-Masken-Verdammung (a): 0,005" (0.125mm)
17. Soldermask-Freigabe (b): 0,005" (0.125mm)
18. Minimaler SMT-Auflagenabstand (c): 0,004" (0.1mm)
19. Lötmittel-Masken-Stärke: 0,0007" (0.018mm)
20. Lochgröße: 0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm)
21. Loch-Maßtoleranz: ±0.003“ (±0.0762mm)
22. Längenverhältnis: 6:01: 00
23. Loch-Ausrichtung: 0,004" (0.1mm)
24. HASL: 2.5um
25. Bleifreies HASL: 2.5um
26. Immersions-Gold: Nickel: Au 3-7um: 1-3u“
27. OSP: 0.2-0.5um
28. Platten-Entwurfs-Toleranz: ±0.004“ (±0.1mm)
29. Abschrägung: 30°45°
30. V-geschnitten: 15° 30° 45° 60°
31. Oberflächenende: HAL, HASL bleifrei, Immersionsgold, Vergolden, Goldfinger, Immersion
Silber, Immersion Zinn, OSP, Kohlenstofftinte,
32. Zertifikat: ROHS ISO9001: 2000 UL SGS-TS16949
33. Spezielle Anforderungen: Begrabene und blinde vias, Widerstandsteuerung, über Stecker, BGA Löten
und Goldfinger.
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345