Material
Des Fiberglases FR4 Aluminiumplatte Gremiums-, kupfernes Substrat, Eisensubstrat, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, weiches Brett FPC und irgendeine andere Hochpräzision Platte.
Handwerk
Helles Kupfer, Nickel, Gold, Zinnspray; Immersions-Gold, Antioxydant, HASL, Immersionszinn, etc.
Doppelschicht PWB bleifreies HASL mit blauer Lötmittelmaske
- Bleifreies HASL-Oberflächenende erfordert, um ROHS zu treffen konform
- Material FR-4 mit 0.25mm-6mm Brettstärke
- Kupfernes Gewicht: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
-3-3mils minimale Spurbreite u. Abstand -0.2mm der minimalen fertigen Lochgröße
- Zertifikat: UL, ISO14001, TS16949 und ROHS
- Geschäftsleitung: ISO9001
- Märkte: Europa, Amerika, Asien, etc.
Anwendung
elektronische Produkte, wie
Computerperipherie-, Aerospace, Telekommunikation, automotives, medicaldevices, camermas, optoelektronische Geräte, VCD, LCD und verious andere comsumer elektronische Produkte.
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Gewohnheit 4 Schicht Leiterplatte-Versammlungs-Dienstleistungen, PWB-Brett-Herstellung
Schnelles Detail:
Qualitätssicherung:
Unsere Qualitätsprozesse umfassen:
1. IQC: Ankommende Qualitätskontrolle (ankommende Material-Inspektion)
2. Erste Artikel-Inspektion für jeden Prozess
3. IPQC: In der Prozessqualitätskontrolle
4. QC: 100% Test u. Inspektion
5. QA: Qualitätssicherung wieder basiert auf QC-Inspektion
6. Kunstfertigkeit: IPC-A-610, ESD
7. Qualitätssicherung basiert auf CQC, ISO9001: 2008, ISO-14001:2004
Zertifikate:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600G und IPC-A-610E Befolgung Klasse II
Die Anforderungen des Kunden
Einzelspezifikation von PWB-Herstellung
1 |
Schicht |
1-30 Schicht |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hoher TG, Polyimide, Aluminium-ansässig Material. |
3 |
Brettstärke |
0.2mm-6mm |
4 |
Max.finished-Brettgröße |
800*508mm |
5 |
Min.drilled-Lochgröße |
0.25mm |
6 |
min.line-Breite |
0.075mm (3mil) |
7 |
min.line-Abstand |
0.075mm (3mil) |
8 |
Oberflächenende |
HAL, HAL bleifrei, Immersions-Gold Silber/Zinn, Hartes Gold, OSP |
9 |
Kupferne Stärke |
0.5-4.0oz |
10 |
Lötmittelmaskenfarbe |
grün/Schwarzes/weißes/Rotes/Blau/Gelb |
11 |
Innere Verpackung |
Vakuumverpackung, Plastiktasche |
12 |
Äußere Verpackung |
Standardkartonverpackung |
13 |
Lochtoleranz |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Zertifikat |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Profilieren des Lochens |
Wegewahl, V-CUT, schrägend ab |
Einzelspezifikation von PWB-Versammlung
1 |
Art der Versammlung |
SMT und Durch-Loch |
2 |
Lötmittel-Art |
Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei |
3 |
Komponenten |
Passive unten zu Größe 0201 |
BGA und VFBGA |
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Nicht bleihaltiger Chip Carries/CSP |
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Doppelseitige SMT-Versammlung |
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Feine Neigung zu 08 Mil |
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BGA Reparatur und Reball |
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Teil-Abbau und Ersatz-Gleicher Tagesservice |
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3 |
Bloßes Brett-Größe |
Am kleinsten: Zoll 0.25x0.25 |
Am größten: Zoll 20x20 |
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4 |
Dateiformate |
Stückliste |
Gerber-Dateien |
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Auswahl-N-Platz Datei (XYRS) |
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5 |
Art des Services |
Turn-Key, teilweiser Turn-Key oder Lieferung |
6 |
Teilverpacken |
Schneiden Sie Band |
Rohr |
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Spulen |
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Lose Teile |
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7 |
Drehen Sie Zeit |
15 bis 20 Tage |
8 |
Prüfung |
AOI-Inspektion |
Röntgenprüfung |
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Schaltungsintern prüfend |
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Funktionsprüfung |
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345