Willkommen zu Rigao-Elektronik .CO., Ltd.

Unser Prinzip ist einfach, „verfahren nach Herzen, machen das Beste.“
Unsere eindeutigen strengthis, „Jahre von Erfahrungen in PWB und PCBA fangen“ auf
Unser Ziel ist erreichbar, „, der zuverlässigste Lieferant von PWB und von PCBA zu sein.“
Unsere Orientierung ist klar, „Fokus auf Prototypen und niedrig zum mittleren Volumengeschäft“

Simplex-, doppelseitige und mehrschichtigepwb- und PWB-Versammlung manufacturer/OEM

- Lohnherstellung

- Misch-Technologie (Hochgeschwindigkeits-SMT u. durch Lochversammlung)

- PWB-Entwurfs- u. -versammlungs- und -kopienservice

- Erstausführung

- Komponentenkauf

- Metallkasten, -spulen-, -kabel-und -draht-Versammlungen

- Plastik und Formen

PWB-Versammlungs-Spezifikationen
Quantität	Prototyp und kleine zum mittleren Volumen sind unsere Spezialität
Art der Versammlung	SMT und Durch-Loch
Art des Services	Turn-Key, teilweiser Turn-Key oder Lieferung
Lötmittel-Art	Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei
Dateiformate	Stückliste
	Gerber-Dateien
	Auswahl-N-Platz Datei (XYRS)
Bloßes Brett-Größe	Am kleinsten: 0,25 x 0,25 Zoll
	Am größten: 20 x 20 Zoll
Komponenten	Passive unten zu Größe 0201
	BGA und VFBGA
	Nicht bleihaltige Chipträger CSP
	Doppelseitige SMT-Versammlung
	BGA Reparatur und Reball
	Teil-Abbau und Ersatz
Teilverpacken	Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile
Drehen Sie Zeit	Der gleiche Tagesservice zu einem 15 Tagesservice
Prüfung	Röntgenprüfung u. AOI-Test

PWB-Versammlungs-technische Fähigkeit

Wir liefern Technologie-(SMT)-Produkte Oberflächeberg der hohen Qualität durch den Gebrauch von modernen, wohlerhaltenen SMT-Linien, die von ausgebildeten Fachleuten bearbeitet werden. Unsere SMT-Linien sind zur niedrigen Behandlung fähig und Großseriendurchsatz, kann einzelne und doppelte mit Seiten versehene Bestückung, Mischung von SMT-automatischen und manuellen Teilversammlungen, SMT und Durchloch Versammlungen durchführen.

Fähigkeit 1.SMT mit 4 Million Platzierungen pro Tag
Einfügung 2.Manual mit Komponenten des Ertrages 500,000pcs pro Tag
Geschwindigkeit der Montage 3.Chip ist 0.3S/unit, Höhepunktgeschwindigkeit ist 0.16S/unit

Berg-Präzision: Größe 1.Chips: Min.0201
Präzision 2.Mounting: 0.1mm
Maschine 3.Multi-functional kann 0,3 Neigungspakete wie BGA, CSP zusammenbringen

Anwendung

Produkte werden an einer breiten Palette von High-Tech-Industrien wie angewendet: LED-Beleuchtung, Telekommunikation, Computeranwendung, Beleuchtung, Spielmaschine, industrielle Steuerung, Macht, Automobil und Spitzenunterhaltungselektronik, ect.

Durch unaufhörliche Arbeit und Bemühung zum Marketing, Produktexporte zu den Amerikaner-, Kanada-, Europa-Grafschaften, zu Afrika und zu anderen asiatisch-pazifischen Ländern.

Qualitäts-Zertifikate

Bleifrei, ISO, UL, CER

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