Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Kupferne Stärke: | 1 Unze, als Ihr Antrag | Brett-Stärke: | 1.6mm |
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Min. Loch-Größe: | 0.25mm | Min. Linienbreite: | 0.075mm (3mil) |
Min. Zeilenabstand: | 0.075mm (3mil) | Oberflächenveredelung: | HASL bleifrei |
Material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, Höhe TG, Halogen FR4 geben, FR-1, FR-2, Aluminium frei | Layout: | 1-22 Schicht |
Markieren: | PWB-Montageverfahren,Leiterplatten-Montage |
CEM-1 CEM-3 Entwurfs-Leiterplatte-Versammlungs-Service Prototyp-PCBA
Spezifikationen
Willkommen zu Rigao-Elektronik .CO., Ltd.
Simplex-, doppelseitige und mehrschichtigepwb- und PWB-Versammlung manufacturer/OEM
- Lohnherstellung
- Misch-Technologie (Hochgeschwindigkeits-SMT u. durch Lochversammlung)
- PWB-Entwurfs- u. -versammlungs- und -kopienservice
- Erstausführung
- Komponentenkauf
- Metallkasten, -spulen-, -kabel-und -draht-Versammlungen
- Plastik und Formen
PWB-Versammlungs-Spezifikationen | |
Quantität | Prototyp und kleine zum mittleren Volumen sind unsere Spezialität |
Art der Versammlung | SMT und Durch-Loch |
Art des Services | Turn-Key, teilweiser Turn-Key oder Lieferung |
Lötmittel-Art | Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei |
Dateiformate | Stückliste |
Gerber-Dateien | |
Auswahl-N-Platz Datei (XYRS) | |
Bloßes Brett-Größe | Am kleinsten: 0,25 x 0,25 Zoll |
Am größten: 20 x 20 Zoll | |
Komponenten | Passive unten zu Größe 0201 |
BGA und VFBGA | |
Nicht bleihaltige Chipträger CSP | |
Doppelseitige SMT-Versammlung | |
BGA Reparatur und Reball | |
Teil-Abbau und Ersatz | |
Teilverpacken | Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile |
Drehen Sie Zeit | Der gleiche Tagesservice zu einem 15 Tagesservice |
Prüfung | Röntgenprüfung u. AOI-Test |
PWB-Versammlungs-technische Fähigkeit
Wir liefern Technologie-(SMT)-Produkte Oberflächeberg der hohen Qualität durch den Gebrauch von modernen, wohlerhaltenen SMT-Linien, die von ausgebildeten Fachleuten bearbeitet werden. Unsere SMT-Linien sind zur niedrigen Behandlung fähig und Großseriendurchsatz, kann einzelne und doppelte mit Seiten versehene Bestückung, Mischung von SMT-automatischen und manuellen Teilversammlungen, SMT und Durchloch Versammlungen durchführen.
Fähigkeit 1.SMT mit 4 Million Platzierungen pro Tag
Einfügung 2.Manual mit Komponenten des Ertrages 500,000pcs pro Tag
Geschwindigkeit der Montage 3.Chip ist 0.3S/unit, Höhepunktgeschwindigkeit ist 0.16S/unit
Berg-Präzision: Größe 1.Chips: Min.0201
Präzision 2.Mounting: 0.1mm
Maschine 3.Multi-functional kann 0,3 Neigungspakete wie BGA, CSP zusammenbringen
Anwendung
Produkte werden an einer breiten Palette von High-Tech-Industrien wie angewendet: LED-Beleuchtung, Telekommunikation, Computeranwendung, Beleuchtung, Spielmaschine, industrielle Steuerung, Macht, Automobil und Spitzenunterhaltungselektronik, ect.
Durch unaufhörliche Arbeit und Bemühung zum Marketing, Produktexporte zu den Amerikaner-, Kanada-, Europa-Grafschaften, zu Afrika und zu anderen asiatisch-pazifischen Ländern.
Qualitäts-Zertifikate
Bleifrei, ISO, UL, CER
Unser Prinzip ist einfach, „Tat auswendig, machen das Beste.“
Unsere eindeutigen strengthis, „Jahre von Erfahrungen in PWB und PCBA fangen“ auf
Unser Ziel ist erreichbar, „, der zuverlässigste Lieferant von PWB und von PCBA zu sein.“
Unsere Orientierung ist klar, „Fokus auf Prototypen und niedrig zum mittleren Volumengeschäft“
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345