Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Markieren: | elektronischen Baugruppenfertigung,PCBA-Fertigung |
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Oberflächenberg hoher TG 10 schnelle Drehungs-Leiterplatte-Versammlung Schicht PWBs
Spezifikationen
1. Die Werkstätten des hohen Standards für SMT, BAD und das Zusammenbauen stellen unsere starke Aufbereitungskapazität sicher.
2. Reichliche Erfahrung und starke Fähigkeit im materiellen Auftreten, in der Herstellung, im Test und in der Qualitätssicherung.
3. Produkte in den Arten von Feldern, wie Energie, Telekommunikationsgeräte, Fernsteuerungssystem, Auto DVD,
GPS-Navigation und elektronische Produkte etc. des Verbrauchers.
PWB-Fähigkeit und -dienstleistungen:
1. Einseitiges, doppelseitiges u. mehrschichtiges PWB (bis 30 Schichten)
2. Flexibles PWB (bis 10 Schichten)
3. Steif-Flex-PWB (bis 8 Schichten)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hoher TG, Polyimide, Aluminium-ansässiges Material.
5. HAL, HAL bleifrei, Immersions-Goldsilber/Zinn, hartes Gold, OSP-Oberflächenbehandlung.
6. Leiterplatten sind konforme 94V0 und befolgen IPC610 Klasse 2 International PWB-Standard.
7. Quantitäten reichen von Prototyp zu Massenproduktion.
8. 100% E-Test
Einzelspezifikation von PWB-Herstellung
1 |
Schicht |
1-30 Schicht |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hoher TG, Polyimide, |
3 |
Brettstärke |
0.2mm-6mm |
4 |
Max.finished-Brettgröße |
800*508mm |
5 |
Min.drilled-Lochgröße |
0.25mm |
6 |
min.line-Breite |
0.075mm (3mil) |
7 |
min.line-Abstand |
0.075mm (3mil) |
8 |
Oberflächenende |
HAL, HAL bleifrei, Immersions-Goldsilber/Zinn, hartes Gold, |
9 |
Kupferne Stärke |
0.5-4.0oz |
10 |
Lötmittelmaskenfarbe |
grün/Schwarzes/weißes/Rotes/Blau/Gelb |
11 |
Innere Verpackung |
Vakuumverpackung, Plastiktasche |
12 |
Äußere Verpackung |
Standardkartonverpackung |
13 |
Lochtoleranz |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Zertifikat |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Profilieren des Lochens |
Wegewahl, V-CUT, schrägend ab |
PWB-Versammlungsdienstleistungen:
SMT-Versammlung
Automatische Auswahl u. Platz
Bestückung so klein wie 0201
Feine Neigung QEP - BGA
Automatische optische Inspektion
Durch-Loch Versammlung
Wellen-Löten
Handversammlung und -c$löten
Materielles Auftreten
IC-Vorprogrammierung/, die online brennt
Funktionsprüfung, wie verlangt
Alterntest für LED- und Energiebretter
Versammlung der kompletten Einheit (die einschließlich Plastik, Metallkasten, Spule, Kabel usw.)
Verpackender Entwurf
Einzelspezifikation von PWB-Versammlung
1 |
Art der Versammlung |
SMT und Durch-Loch |
2 |
Lötmittel-Art |
Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei |
3 |
Komponenten |
Passive unten zu Größe 0201 |
BGA und VFBGA |
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Nicht bleihaltiger Chip Carries/CSP |
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Doppelseitige SMT-Versammlung |
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Feine Neigung zu 08 Mil |
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BGA Reparatur und Reball |
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Teil-Abbau und Ersatz-Gleicher Tagesservice |
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3 |
Bloßes Brett-Größe |
Am kleinsten: Zoll 0.25x0.25 |
Am größten: Zoll 20x20 |
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4 |
Dateiformate |
Stückliste |
Gerber-Dateien |
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Auswahl-N-Platz Datei (XYRS) |
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5 |
Art des Services |
Turn-Key, teilweiser Turn-Key oder Lieferung |
6 |
Teilverpacken |
Schneiden Sie Band |
Rohr |
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Spulen |
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Lose Teile |
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7 |
Drehen Sie Zeit |
15 bis 20 Tage |
8 |
Prüfung |
AOI-Inspektion |
Röntgenprüfung |
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Schaltungsintern prüfend |
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Funktionsprüfung |
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345