Einleitung
Leiterplattedurchschnitte mit Seiten versehenes des Doppelten hat ein doppelseitiges Kupfer, und metallisierte Löcher, das doppelseitiges Kupfer ist, und Kupfer ist Löcher nach innen
Beide Seiten haben doppeltes Verdrahtungsbrett, aber, den Draht auf beiden Seiten zu benutzen. Beide Seiten müssen im Raum mit passenden elektrischen Verbindungen sein. „Brücke“ zwischen diesem Stromkreis nannte vias. Aufnahmebohrung im PWB, Metall füllte oder beschichtete mit Löchern, die an die Leiter auf beiden Seiten angeschlossen werden können. Weil Doppel-platte Bereich zweimal so groß als das einzelne Gremium, das Doppeltgremium, zum der Einzelplatte Verdrahtung zu lösen, die wegen der Schwierigkeit geschwankt wird (kann zur anderen Seite des Lochs gedreht werden), es für Gebrauch in komplexerem als Einzelplatte Stromkreis passender ist.
Vorteile
Verglichen mit Einplatinen: Verdrahten bequem, einfache, arbeitsintensive Verdrahtung kleiner, kürzeres Zeilenlänge.
Doppelleitungs-Leiterplattenentwurf-Schritte
1. Bereiten Sie Stromkreisdiagramme vor
2. Stellen Sie eine neue Datei und geladene eine PWB-Teilpaketbibliothek her
3, Planungsstelle
4, in die Netztabelle und in die Komponenten
5, Komponenten des automatischen Plans
6, Plananpassung
7, die Netzdichteanalyse
8, die Regeln verdrahtend eingestellt
9, automatische Wegewahl
10, justieren manuell die Verdrahtung
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Material: | Rogers | Schicht: | 2 |
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Farbe: | Weiß | minimale Linie Raum: | 8mil |
minimale Linienbreite: | 8mil | Kupferne Stärke: | 2OZ |
Größe: | 12*9 cm | Brett THK: | 1.6mm |
Panel: | 5*2 | Oberflächengüte: | Immersionsgold |
Modell: | XCED | Marke: | XCE |
Hervorheben: | Doppelseitige Leiterplatte,doppeltes Seiten-PWB |
Verbindung HDI-Doppelt-mit Seiten versehene Leiterplatten Rogers ENIG PWB-Bretter mit hoher Dichte
Beschreibung
Parameter:
Schicht |
1 bis 28 Schichten |
Materielle Art |
FR-4, CEM-1, CEM-3, hoher TG, Halogen FR4 geben, Rogers frei |
Brettstärke |
0.21mm bis 7.0mm |
Kupferne Stärke |
0,5 Unze bis 7,0 Unze |
Kupferne Stärke im Loch |
>25,0 um (>1mil) |
Größe |
Max. Board Size: 23 × 25 (580mm×900mm) |
Min. Bohrungs-Größe: 3mil (0.075mm) |
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Min. Linienbreite: 3mil (0.075mm) |
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Min. Zeilenabstand: 3mil (0.075mm) |
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Oberflächenveredelung |
HASL/HASL bleifrei, HAL, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersions-Silber/Gold, OSP, Vergolden |
Toleranz
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Formtoleranz: ±0.13 |
Lochtoleranz: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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Zertifikat |
UL, ISO 9001, ISO 14001 |
Spezielle Anforderungen |
Begrabener und blinder vias+controlled-Widerstand +BGA |
Profilieren |
Lochen, verlegend, V-CUT und schrägen ab |
Erbringt Soem-Dienstleistungen allerlei Leiterplatteversammlung sowie elektronischen eingehüllten Produkten. |
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345