Einleitung
PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.
PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:
Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung
Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken
PWB-Montageverfahren
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung
Prüfungs-Dienstleistungen
Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde
Fähigkeiten
Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Material: | FR4 | Layer: | 2 |
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Color: | green | Min line space: | 10mil |
Min line width: | 10mil | Copper thickness: | 1OZ |
Size: | 5*4cm | Board THK: | 1.0MM |
Panel: | 4*5 | Surface finish: | HASL |
Model: | XCEA | Brand: | XCE |
Markieren: | Platine Baugruppe,PCBA Service |
Elektronik-Produkte PWB-/PCBA-Versammlungs-Service der hohen Qualität
NEIN |
Einzelteil |
Handwerks-Kapazität |
1 |
Schicht |
1-30 Schichten |
2 |
Grundmaterial für PWB |
FR4, CEM-1, TAKONISCHES, Aluminium-, hohes Tg-Material, hohe Häufigkeit ROGERS, TEFLON, ARLON, Halogen-freies Material |
3 |
Schellte von Ende-baords Stärke |
0.21-7.0mm |
4 |
Maximale Größe des Endbrettes |
900MM*900MM |
5 |
Minimale Linienstärke |
3mil (0.075mm) |
6 |
Minimale Linie Raum |
3mil (0.075mm) |
7 |
Minimaler Raum zwischen aufzufüllen der Auflage |
3mil (0.075mm) |
8 |
Minimaler Lochdurchmesser |
0,10 Millimeter |
9 |
Minimaler Abbindenauflagendurchmesser |
10mil |
10 |
Maximaler Anteil der Bohrloch- und Brettstärke |
1:12.5 |
11 |
Minimale Linienstärke von Idents |
4mil |
12 |
Minimale Höhe von Idents |
25mil |
13 |
Vollenden-Behandlung |
HASL (Zinn-Führung frei), ENIG (Immersions-Gold), Immersions-Silber, Vergolden (grelles Gold), OSP, etc. |
14 |
Soldermask |
Grünes, weißes, rotes, gelbes, schwarzes, blaues, transparentes lichtempfindliches soldermask, Strippable soldermask. |
15 |
Minimun-Stärke von soldermask |
10um |
16 |
Farbe des Siebdrucks |
Weißes, schwarzes, gelbes ect. |
17 |
E-Prüfung |
E-Prüfung 100% (Hochspannungsprüfung); Fliegende Sonden-Prüfung |
18 |
Anderer Test |
ImpedanceTesting, Widerstand-Prüfung, Microsection etc., |
19 |
Datumsdateiformat |
GERBER-DATEI und BOHRENDE DATEI, PROTEL-REIHE, PADS2000 REIHE, Powerpcb-REIHE, ODB++ |
20 |
Spezielle technologische Anforderung |
Machen Sie u. begrabenes Vias und hohes Stärkekupfer blind |
21 |
Stärke des Kupfers |
0.5-14oz (18-490um) |
Produktart:
Einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten (PCB), das, das, das, das, das, das, das, das, das, das, das flexibel ist, das (weich) von den Leiterplatten, blind machen begrabene Platte.
Maximale Größe: einseitig, doppelseitig: 1000mm * 600mm MLB: 600mm * 600mm
Höchste Zahl von Böden: 20 Böden
Verarbeitung von Brettstärke: 0.4mm -4.0mm steifes Plattenfederblech 0.025mm --- 0.15mm
Kupferne Foliensubstratstärke: steife Platte 18μ (1/2OZ), 35μ (1OZ), flexibles Brett 70μ (2OZ) 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
Allgemeine Substrate: FR-4, CEM-3, CEM-1, 94HB, 94VO, Polyvinylchlorid, Polyester, Polyimideammonium.
Erreichbare Fertigungsgenauigkeit:
(1) Bohrung: Minimale Öffnung 0.15MM
(2) Metallloch: Minimale Öffnung 0.15mm, Verhältnis der Stärke/Öffnung von 4: 1
(3) Drahtbreite: Minimale Breite: Goldplatte 0.075mm, 0.10mm Weißblech
(4) Führungsabstand: Mindestabstand: Goldplatte 0.075mm, 0.10mm Weißblech
(5) Goldplatte: Ni-Schichtstärke: > oder = Schichtstärke des Gold 2.5μ: 0.05-0.1μm oder entsprechend Kundenanforderungen
(6) HASL: Zinnschichtstärke: > oder = 2.5-5μ
(7) täfelnd: Draht-zu-Rand Mindestabstand: 0.15mm Loch, zum des Mindestabstands zu umranden: 0.2mm Minimum-Formtoleranz: ± 0.12mm
(8) Ausgangabschrägung: Winkel: 30 Grad, 45 Grad, 60 Grad Tiefe: 1 -3mm
(9) V geschnitten: Winkel: 30 Grad, 35 Grad, 45 Grad Tiefe: 2/3 minimale Größe der Stärke: 80mm * 80mm
(10) weg vom Test:
Widerstand zu lötender Hitze: 85 --- ℃ 105 ℃/280 --- ℃ 360
Biegender Widerstand/Chemikalienbeständigkeit des flexiblen Schichtwiderstandes: volle Befolgung der internationalen Standards
Inspektion:
1. Der Hauptbeobachtungsloch-Aufdampfenqualitätsstatus, sollte und so weiter garantieren, dass das Loch kein Extrawar grat, schwarze Löcher, Löcher;
2. Überprüfen Sie den Substratoberflächenschmutz und andere unerwünschte Gegenstände;
3. Überprüfen Sie die Brettzahl, die Zeichnungsnummer, die Prozessdokumentation und die Prozessbeschreibung;
4. erklären Sie Stark beanspruchen Teile, Stark beanspruchen Anforderungen und kann dem Überzugbehälter widerstehen, der Bereich überzieht;
5. überziehender Bereich, die Prozessparameter, zum klar zu sein, der Stabilität und der Entwicklungsfähigkeit der galvanisierenden Prozessparameter sicherzustellen;
6. wurden das leitfähiges Teilsäubern und -vorbereitung, die Lösung erste Erregung Prozessactive dargestellt;
7. wird EntdeckungsBadzusammensetzung, Flächestatus der Platte überprüft; wie der Gebrauch der kugelförmigen installierten Anodenstange, müssen Sie den Verbrauch auch überprüfen;
8. Überprüfen Sie den festen Fall der Spannung und das Kontaktgebiet, die gegenwärtige Schwankungsstrecke.
Ansprechpartner: Miss. aaa
Telefon: 86 755 8546321
Faxen: 86-10-66557788-2345